单芯片混合精度浮点算力达 896TFLOPS，中昊芯英新一代 TPU 芯片「须臾」发布 - 世界杯赛程

中昊芯英推出其最新一代 TPU 芯片「须臾」，该芯片在单芯片混合精度浮点算力方面达到了 896 TFLOPS 的水平，性能较上一代「刹那」芯片实现了三倍的飞跃。在 8-bit 推理算力方面，该芯片能够提供 1792 TOPS 的性能，能够有效应对大规模词元并发推理的需求。新一代 TPU 在显存容量和芯片内部互联速率方面均有显著增强，并支持超长上下文的处理能力。值得注意的是，「须臾」单卡的额定功耗为 600W，与传统算力芯片相比，功耗降低了 50%，为构建低碳数据中心提供了支持。

「须臾」芯片在 IP 核、专用指令集、底层算子加速库以及整机系统软件等方面均由中昊芯英自主研发，摆脱了对海外核心技术的依赖，能够满足政务、金融、电网等行业在安全合规方面的严格要求。

此外，中昊芯英还发布了高性能智算平台「泰则 2.0」，该平台作为最小计算单元，集成了两颗高性能 CPU 处理器和八颗高性能 TPU 处理单元。其物理形态为一台通用的 CPU 服务器连接一台高性能 TPU 算力加速设备，总算力可达 7.168 PFLOPS（混合精度），在执行相同任务时，整机能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%，这对于筹备 2026世界杯 相关的计算任务将是重要的算力支持。

在软件层面，「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的全面兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具，并在训练场景下适配了 DeepSpeed、Megatron-LM 等分布式套件。目前，该平台已深度适配了 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言和多模态模型，使得开发者能够高效地完成模型迁移工作。